Produkter
XDB103-9-serien trycksensormodul
Funktioner
1. Fel: 1 % från 0 ~ 8 5℃
2. Fullt temperaturområde (-40 ~ 125 ℃), fel: 2 %
3. Mått som är kompatibla med typiska keramiska piezoresistiva sensorer
4. Överbelastningstryck: 200% FS, sprängtryck: 300%FS
5. Arbetsläge: Manometertryck
6. Utgångsläge: spänningsutgång och strömutgång
7. Långvarig stressavdrift: ＜0,5 %
Typiska Användningsområden
1. Lufttryckssensor för kommersiella fordon
2. Oljetryckssensor
3. Vattenpumpens tryckgivare
4. Luftkompressorns tryckgivare
5. Luftkonditioneringstrycksensor
6. Andra trycksensorer inom fordons- och industrikontrollområden
Arbetsegenskaper
1. Inom detta driftspänningsområde bibehåller modulens utgång ett proportionellt och linjärt förhållande.
2. Minsta tryckförskjutning: Avser modulens utspänning vid den lägsta tryckpunkten inom tryckområdet.
3. Fullskaleutgång: Betecknar modulens utspänning vid den högsta tryckpunkten inom tryckområdet.
4. Fullskalespann: Definieras som den algebraiska skillnaden mellan utgångsvärdena vid maximala och lägsta tryckpunkter inom tryckområdet.
5. Noggrannhet omfattar olika faktorer, inklusive linjäritetsfel, temperaturhysteresfel, tryckhysteresfel, fullskaligt temperaturfel, nolltemperaturfel och andra relaterade fel.
6. Svarstid: Indikerar den tid det tar för utgången att övergå från 10 % till 90 % av dess teoretiska värde.Offset Stability: Detta representerar modulens utgångsoffset efter att ha genomgått 1000 timmars pulstryck och temperaturcykler.
Gränsparametrar
1. Att överskrida de angivna maxvärdena kan leda till försämrad prestanda eller skada på enheten.
2. De maximala in- och utströmmarna bestäms av impedansen mellan utgången och både jord och strömförsörjningen i den aktuella kretsen.
Elektromagnetisk kompatibilitet EMC
Produkten uppfyller följande EMC-testkriterier:
1) Transient pulsstörning i kraftledningar
Basnorm:ISO7637-2: "Del 2: Elektrisk transientledning endast längs matningsledningar
| Puls nr | Spänning | Funktionsklass |
| 3a | -150V | A |
| 3b | +150V | A |
2) Transient anti-interferens av signalledningar
Basnorm:ISO7637-3: "Del 3: Elektrisk transientöverföring med kapacitiv ochinduktiv koppling via andra ledningar än matningsledningar
Testlägen: CCC-läge: a = -150V, b = +150V
ICC-läge: ± 5V
DCC-läge: ± 23V
Funktionsklass: Klass A
3) Utstrålad immunitet RF-immunitet-AL SE
Basnorm:ISO11452-2:2004 "Vägfordon - Komponenttestmetoder för elektriska störningar från smalbandsutstrålad elektromagnetisk energi – Del 2: Absorbentfodrat skärmat hölje”
Testlägen: Lågfrekvent hornantenn: 400~1000MHz
Högförstärkningsantenn: 1000~2000 MHz
Testnivå: 100V/m
Funktionsklass: Klass A
4) Högströmsinjektion RF-immunitet-BCI (CBCI)
Basnorm:ISO11452-4:2005 "Vägfordon — Komponentprovningsmetoder förelektrisk störningar från smalbandsutstrålad elektromagnetisk energi—Del 4:Bulkströminsprutning( BCI)
Frekvensområde: 1~400 MHz
Insprutningsprobpositioner: 150 mm, 450 mm, 750 mm
Testnivå: 100mA
Funktionsklass: Klass A
Överföringsfunktion och utgångskarakteristikdiagram
1) Överföringsfunktion
VUT= Vs× ( 0,00066667 × PIN+0,1) ± (tryckfel × temperaturfelfaktor × 0,00066667 × Vs) där Vsär modulens matningsspänningsvärde, enhet Volt.
PINär inloppstryckvärdet, enheten är KPa.
2 ) Ingångs- och utgångskarakteristikdiagram(VS=5 Vdc , T =0 till 85 ℃)
3) temperaturfelfaktor
Obs: Temperaturfelfaktorn är linjär mellan -40~0 ℃ och 85~125 ℃.
4) Tryckfelgräns
Modulmått och stiftbeskrivningar
1 ) Tryckgivarens yta
2) Försiktighetsåtgärder för användning av chip:
På grund av den unika CMOS-tillverkningsprocessen och sensorförpackningen som används i chipets konditioneringskretsar, är det viktigt att förhindra potentiell skada från statisk elektricitet under din produkts montering.Tänk på följande:
A) Upprätta en antistatisk säkerhetsmiljö, komplett med antistatiska arbetsbänkar, bordsmattor, golvmattor och operatörsarmband.
B) Säkerställa jordning av verktyg och utrustning;överväg att använda en antistatisk lödkolv för manuell lödning.
C) Använd antistatiska överföringslådor (observera att vanliga plast- och metallbehållare saknar antistatiska egenskaper).
D) På grund av sensorchippets förpackningsegenskaper, undvik att använda ultraljudssvetsningsprocesser i din produkts tillverkning.
E) Var försiktig under bearbetningen för att undvika att blockera chipets luftintag.
